........................................................ Задать вопрос – НА ФОРУМЕ ........................................................ Возьми кнопку себе на сайт! ........................................................ © 2001. Design by Grayscale ........................................................ |
Я. А. Федотов, А. А. Щука
Элементная база электроники СВЧНа первых этапах развития радиотехнических систем связи широко
использовались электровакуумные приборы: лампы, магнетроны, клистроны
и т. д. Они позволили освоить СВЧ-диапазон, однако не всегда удовлетворяли
по таким параметрам, как миниатюрность, надежность, энергопотребление.
Взгляды радиоинженеров все чаще обращались к микроэлектронике. Именно
микроэлектронные устройства позволяли получить высокую надежность при
малом энергопотреблении, малые габариты и низкую цену обработки одного
бита информации.
Известно, что в любой электронной аппаратуре различают пассивные и
активные элементы, линии межсоединений. В традиционной микроэлектронике
линии межсоединения выполняются в виде алюминиевых полосок, и проблем их
создания в интегральных схемах не возникает вплоть до высокой степени
интеграции. Иное дело - межсоединения в СВЧ-диапазоне. В микроэлектронной
СВЧ-аппаратуре различают иерархические уровни соединений.
Нулевой конструктивно-технологический уровень составляют межэлементные
соединения. Они связывают в схему с определенными функциями пассивные и
активные элементы.
Первый уровень составляют соединения в гибридных микросхемах СВЧ-диапазона,
связывающие на плате бескорпусные микросхемы, навесные пассивные и
активные электрорадиоэлементы.
Ко второму уровню межсоединений относятся проводники, соединяющие
гибридные микросхемы, корпусированные полупроводниковые микросхемы,
дискретные электрорадиоэлементы в ячейки или микросборки. В свою очередь,
как правило, межсоединения этих уровней представляют собой микрополосковые
перемычки или полосково-коаксиальные переходы.
Ячейки, или микросборки, а также электрорадиоэлементы коммутируются
в блоки СВЧ с помощью межсоединений третьего уровня, выполненных в виде
микрополосковых перемычек или полужестких кабелей.
На следующих уровнях межсоединений используют СВЧ-кабели, не представляющие
интерес для микроэлектроники.
А вот микрополосковые линии (МПЛ) весьма интересны с точки зрения
физической электроники. МПЛ представляет собой проводник ленточного типа
шириной W, прямоугольного сечения, расположенный на подложке толщиной h с
высокой диэлектрической проницаемостью. Обратная сторона подложки
металлизирована и заземлена. Микрополосковая линия такой конструкции
обладает волновым сопротивлением, зависящим от соотношения W/h и величины
диэлектрической проницаемости, а также от коэффициента потерь, от дисперсии
и предельной передаваемой мощности. При конструировании устройств СВЧ
появляется необходимость изменения геометрических размеров МПЛ, что
получило название неоднородности МПЛ.
К пассивным элементам СВЧ-диапазона относят резисторы, конденсаторы
и индуктивности.
Эффект электрического сопротивления прохождению тока в СВЧ-диапазоне
возникает в неоднородностях микрополосковых линий в емкостях, образующихся
в воздушных промежутках, диэлектрических материалах, окисных пленках
между кристаллами.
Конденсаторы микросхем СВЧ-диапазона также изготовляются на основе
МПЛ. Малые номиналы (несколько пикофарад) можно получить на разрывах МПЛ,
большие реализуются в конструкции типа гребенчатого конденсатора.
Для получения конденсаторов емкостью более 10 пФ используют многослойные структуры.
Индуктивность как элемент СВЧ-схем может быть реализована в виде
прямоугольного обрезка МПЛ со скачком по ширине, или в форме круглой и
квадратной спирали.
К пассивным элементам можно условно отнести диоды СВЧ-диапазона,
которые не генерируют колебаний.
Диод с барьером Шотки представляет собой выпрямляющий контакт
металл - полупроводник. Он работает на основных носителях заряда,
неосновные не накапливаются. Время восстановления обратного сопротивления
примерно 10-8 с, что позволяет использовать такие подложки
до частот 300 ГГц.
Диод p- и i-структуры формируется на основе обедненного i-слоя между
p- и n-областями. Обладает высоким пробивным напряжением, способен работать
при напряжении >1кВ и мощности в импульсе примерно 10 кВт.
Существуют конструкции диодов, обладающие S- или N-образными
вольтамперными характеристиками. Такие диоды на определенных участках ВАХ
имеют отрицательное дифференциальное сопротивление и, стало быть,
способны генерировать электромагнитные колебания. Эти диоды и триодные
структуры отнесем к активным элементам СВЧ-микросхем.
Лавинно-пролетный диод работает на основе лавинного пробоя p-n-перехода
при высоких обратных напряжениях. На его основе можно создать достаточно
мощные диоды, работающие в гигагерцовом диапазоне частот.
Туннельные диоды представляют собой p-n-переходы с туннельным эффектом.
Они обладают широкополосностью, низким уровнем шума, высокой температурной
стойкостью.
Диод Ганна в основе своей конструкции имеет невыпрямляющий контакт
металл-полупроводник. Работает в гигагерцовом диапазоне частот при
значительных мощностях импульсов.
Однако наибольший интерес как активные элементы представляют
полевые и биполярные транзисторы.
Главное их отличие от традиционных транзисторных структур микроэлектроники
- материал. Если в традиционной микроэлектронике все структуры выполняются
на кремниевых подложках того или иного типа проводимости, то в микроэлектронике
СВЧ используются полупроводниковые соединения типа AIII BV или AII BIV.
Чтобы понять, почему эти материалы предпочтительней кремния, сделаем
экскурсию в физику полупроводников.
Основные носители в полупроводнике в отсутствие электрического поля
совершают хаотическое тепловое движение, изменяя его направление в
результате столкновения с ионами примеси - донорами, или акцепторами.
Столкновения эти не следует понимать буквально, как, например, столкновения
двух бильярдных шаров. Речь идет о взаимодействии электрических полей
зарядов подвижных носителей и неподвижных ионов примеси. Атомы основного
вещества, хотя и более многочисленные, в этих процессах практически не
принимают участия ввиду их электрической нейтральности. Чем выше концентрация
примеси в полупроводнике, тем короче будет длина свободного пробега
носителей.
В электрическом поле на тепловое движение носителей накладывается
упорядоченная составляющая - дрейф. Продолжая хаотическое движение,
носители начинают смещаться вдоль линий электрического поля в направлении,
определяемом знаком носителя. Подвижность носителей связывает скорость
движения и напряженность поля. Другими словами, значение подвижности -
это скорость носителей в единичном поле.
Линейная зависимость сохраняется лишь при относительно низких
значениях напряженности поля. В сильных полях наблюдается насыщение скорости
дрейфа. Это также важная характеристика полупроводников с точки зрения
использования их на высоких частотах. Отметим также, что с ростом степени
легирования концентрация центров рассеивания растет, а подвижность падает.
Наряду с дрейфом имеет место еще один вид упорядоченного движения -
диффузия. Столкновение при движении носителя в направлении их более высокой
концентрации более вероятно, чем при движении носителя в направлении
низких концентраций. В силу этого носители будут распространяться из
области с высокой концентрацией в область с низкой конценртацией.
Первыми в "борьбу" за освоение СВЧ-диапазона вступили
наиболее распространенные в то время биполярные транзисторы. Движение
носителей через электрически нейтральную базу в них имело диффузионный
характер, и скорость протекания этих процессов определялась скоростями
диффузии. Скорости диффузии, естественно, были меньше скорости дрейфа.
Это обстоятельство требовало максимального уменьшения ширины базы, что
приводило к возрастанию сопротивления базы и ухудшало частотные свойства.
Снизить величину сопротивления базы можно было повышением степени
легирования, но при этом концентрации примесей в эмиттере и базе становились
сравнимыми и коэффициент инжекции доходил до 0,5. Усилительные свойства
транзистора резко падали, усиление по току в схеме с общим эмиттером
приближалось к 1. Поиски путей преодоления этих трудностей привели к развитию
техники полевых транзисторов и к использованию арсенида галлия, имеющего
более высокую подвижность носителей.
Полевые транзисторы основаны уже не на диффузионном, а на дрейфовом
механизме движения носителей. Возможности современной технологии позволили
уменьшить длину канала до нескольких десятых долей микрона. Однако вскоре
и здесь пришлось повышать концентрацию носителей в области канала, иначе
при небольшом объеме количество носителей в ней становится очень мало и
эффективность управления проводимостью канала с помощью затвора падает.
Но повышение концентрации примесей в области канала снижает подвижность,
а следовательно, ухудшает частотные свойства, так как пролетные времена
возрастают.
Существенное изменение в сложившейся ситуации внесло развитие работ
в области гетеропереходов. В отличие от гомогенных переходов они образуются
между двумя областями различных полупроводников с принципиально различными
электрофизическими свойствами. Главным образом это относится к ширине
запрещенной зоны.
Если в гомопереходах высота барьера в отсутствие внешнего напряжения
в обоих направлениях одинакова, то для гетеропереходов условия прохождения
носителей через переход в ту и другую сторону существенно отличаются.
Использование этого эффекта в эмиттерных переходах биполярных транзисторов
позволило существенно поднять коэффициент инжекции при сильном легировании
базовой области. Это явление получило название суперинжекции. При
одновременном использовании GaAs в качестве материала базы и коллектора
это позволило существенно расширить частотный диапазон биполярных транзисторов.
Кроме того, большая по сравнению с Si ширина запрещенной зоны GaAs допускает
большую рассеиваемую мощность, а следовательно, дает возможность повысить
при этом и отдаваемую мощность.
Еще более существенный эффект дало применение гетеропереходов в
полевых транзисторах. Полевые транзисторы с изолированным затвором и
особенно с затвором в виде барьера Шотки довольно быстро вписались в
конструкции СВЧ-приборов, существенно обгоняя биполярные транзисторы в
освоении частотных рубежей. При этом, как уже отмечалось, при малой длине
и малом объеме канала стали ощутимыми противоречивые требования к высокой
подвижности и высокой концентрации носителей в канале. И здесь пришли на
помощь гетеропереходы.
С помощью гетеропереходов в полевых транзисторах создается тонкий,
проницаемый для электронов барьерный слой. По одну сторону этого
барьерного слоя расположена сильно легированная донорами область, по
другую - глубокая потенциальная яма (квантовый колодец). Электроны,
содержащиеся в большом количестве со стороны сильно легированной области,
в результате диффузии переходят в соседнюю область, где и "падают"
по другую сторону границы раздела в глубокий потенциальный колодец, из
которого уже не могут вернуться обратно к покинутым ими ионам доноров.
Обогащенный электронный слой используется в качестве области канала.
При высокой концентрации электронов в нем мало центров рассеивания. В
результате в этом слое можно получить очень высокие значения подвижности
при высокой плотности носителей заряда. Слой этот крайне тонок. При
качественном рассмотрении процессов его толщиной пренебрегают и говорят о
двухмерном электронном газе (ДЭГ).
При толщине менее 100 ангстрем этот слой характеризуется двухмерной
концентрацией электронного порядка 1012 см-2, что
приблизительно соответствует объемной концентрации в 1019 см-3.
В результате в слое ДЭГ можно получить подвижность электронов в 6500 см2/В•с)
(в сильно легированном GaAs 1500 см2/В•с). Другими словами,
практически без потери подвижности таким способом удается на 2-3 порядка
и более поднять концентрацию носителей, а также предельное значение
скорости дрейфа.
Транзисторы такого типа называют транзисторами с высокой подвижностью
электронов. Их не следует путать с другими разновидностями, такими,
например, как транзисторы на горячих электронах, баллистические или
транзисторы с проницаемой базой.
|